TSMC планує інвестувати $2,9 млрд в сучасний завод із виробництва мікросхем на Тайвані

Тайванський виробник мікросхем TSMC планує інвестувати майже 90 млрд тайванських доларів ($2,9 млрд) у сучасний пакувальний завод на півночі Тайваню.

Про це пише Reuters.

«Щоб задовольнити потреби ринку, TSMC планує створити сучасний завод із виробництва упаковки в науковому парку Тонглуо», – йдеться в заяві компанії.

Минулого тижня генеральний директор C.C. Вей заявив, що TSMC не може задовольнити попит клієнтів, викликаний бумом ШІ, і планує приблизно подвоїти свої потужності для вдосконаленої упаковки, яка передбачає розміщення декількох чіпів в одному пристрої, що знижує додаткові витрати на більш потужні обчислення.

Для вдосконаленої упаковки, особливо для мікросхем TSMC на підкладці (CoWoS), потужності «дуже обмежені», – сказав Вей після того, як компанія повідомила про падіння прибутку в ІІ кварталі на 23%.

«Ми збільшуємо наші потужності якомога швидше. Ми очікуємо, що це посилення відбудеться наступного року, найімовірніше, наприкінці наступного року» – зазначили в компанії. 

Бекграунд. Раніше Mind писав, що ринкова капіталізація TSMC досягла $500 млрд.